Finden Sie schnell platinen steckverbinder für Ihr Unternehmen: 4 Ergebnisse

Wir bieten folgendes Produktspektrum von flexiblen Leiterplatten an: flexible Leiterplatten basierend auf Polyamid, einseitig bis Multilayer-Flex einsetzbar für dynamische oder statische Applikationen mit SMD-Bestückung und Unterfüllung

The cable tie mount in black is installed onto a 0.50" (12.7mm) stud. It is made of impact-modified weather-resistant nylon 6.6, which increases mechanical strength, heat and wear resistance, and stiffness in outdoor environments. It comes in packages of 500. Artikelnummer: TMSTHS13-D0 Befestigungsart: schrauben und nieten Breite: 25.4 Durchmesser Befestigungsloch: - Einsatztemperatur: -60 Für max Bündeldurchmesser: - GTIN: 00074983614813 Geeignet für Kabelbinderbreite bis: - Höhe: 27.9 Länge: 50.5 Werkstoffgüte: sonstige

Die Steckplatz R-IO Ruggedized Serial Card ist ein robustes Kommunikationsgerät, das für eine Vielzahl von Anwendungen geeignet ist. Mit ihrer hohen Zuverlässigkeit und Langlebigkeit ist sie ideal für den Einsatz in der Automatisierungstechnik. Die Karte bietet eine präzise Steuerung und Überwachung von seriellen Schnittstellen, was sie zu einer ausgezeichneten Wahl für anspruchsvolle industrielle Anwendungen macht. Dank ihrer robusten Bauweise und der einfachen Integration in bestehende Systeme ist diese Serial Card eine kosteneffiziente Lösung für Unternehmen, die ihre Prozesse optimieren möchten. Sie bietet eine hervorragende Leistung und ist besonders nützlich in der Robotik und im Maschinenbau. Mit der R-IO Serial Card können Unternehmen die Effizienz ihrer Systeme steigern und gleichzeitig die Betriebskosten senken.

HDI Leiterplatten unterscheiden sich zu herkömmlichen Leiterplatten mit einer höheren Leiterbahndichte pro Einheit. HDI Leiterplatten haben feinere Bahnen und Abstände, kleinere Vias und Senkbohrungen und eine höhere Verbindungsdichte als bei der herkömmlichen Leiterplatten-Technologie. Wir können folgende Produktcharakteristik anbieten: - "Stacked" - Microvias (Kupfer oder mit Lötpaste gefüllt) - Kavitäten, Senkbohrungen oder Tiefenfräsungen - Lötstopplacke der Farben schwarz / blau / grün etc. - halogenreduziertes Material im Standard- und Hoch-TG-Bereich - Low-DK Material für Mobile Devices - alle bekannten Oberflächen der Leiterplattenindustrie